300mW 974nm COS Deuod Laser

Mae'r pecyn Chip on Submount yn ddelfrydol i'w ymgorffori mewn datrysiadau OEM. Mae gan becyn sglodion Brandnew ar submount ddau bad bond gwifren aur mawr sy'n darparu cyswllt â catod ac anod y deuod laser lled-ddargludyddion. Mae'r sglodyn yn cael ei gynhyrchu i ffurfio ceudod laser FP wedi'i diwnio i allyrru ymbelydredd ar y donfedd a ddymunir. Mae'r deuodau hyn yn cynnwys strwythur ffynnon cwantwm.

Mae Brandnew yn darparu sglodion ar laserau deuod submount, gan ddefnyddio bondio AuSn a phecyn P Down gyda manteision lluosog o ddibynadwyedd uchel, pŵer allbwn sefydlog, pŵer uchel, effeithlonrwydd uchel, oes hir a chydnawsedd uchel, ac fe'u cymhwysir yn eang yn y farchnad.